ハードウエアコストは氷山の一角
あらゆるITインフラの構築費用において、ハードウエアとソフトウエアのコストが TCO (システム運用コスト)
で占める割合は氷山の一角に過ぎないということは、これまでにも数多くの調査によって明らかになっています。TCO
を高くする主要な要素には、インストール、サポート、日常的なメンテナンスなどがあります。TCO
を低下させるためには、これらについても十分に考慮することが必要です。
ここのTCOの削減のための一つの解決策として、マイクロプロセッサのマルチコア化とよりエネルギー効率に優れたマイクロアーキテクチャが提案され、製品化が進んでいます。マイクロプロセッサのマルチコア化によって、プロセッサは従来の動作周波数の向上による性能向上以上に、その性能を向上させる可能性を持つことになります。高いピーク性能をより尐ない消費電力と空調設備で実現でき、また、高いエネルギー効率はよりコンパクトな筐体を可能としています。
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製品ソリューション > ハイパフォーマンスと高い生産性
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スケーラブルシステムズ株式会社は、標準コンポーネントの組み合わせによるプラットフォームを利用したハイパフォーマンスで高い生産性を実現するシステムの販売を行っています。
ユーザの要望や目的に最適なシステム提案によって、ワークロードに最適なシステムの構築を行うための多くの選択肢をご提供致します。
 多くのコンピュータシステムでは、そのTCO (Total Cost of Ownership)
に対する関心が高まっています。コンピュータシステムの導入、維持・管理などにかかる費用の総額としてのTCOを考え、それを如何に低減するかが重要です。コンピュータシステムのコストは製品価格(導入費用)で評価されることが従来は一般的でしたが、近年のコンピュータシステムの複雑化や製品価格の下落などにより、コンピュータシステムの維持・管理やアップグレード、ユーザの教育、システムダウンによる損失など、導入後にかかる費用(ランニングコスト)が相対的に大きな存在となっています。新しいテクノロジーとコンサルテーションによって、このTCOの削減を可能とする製品ソリューションの提案を目指します。
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▼ SMPとクラスタのギャップを埋める製品ソリューション
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現在は標準化され広く流通しているコンポーネントを効率よく組み合わせることで製品化されたプラットフォームが主流となっています。今後予想されるワークロードや利用モデルにおいても標準コンポーネントを利用したプラットフォームが大きな位置を占めることは間違いありません。
このような標準コンポーネントを利用したプラットフォームとして、クラスタシステムが現在では広く利用されていますが、このようなクラスタシステムをより簡単により効率良く利用できるための製品ソリューションの提供をスケーラブルシステムズは行っています。
 クラスタシステムとワークステーションやSMPサーバ
には、大きなギャップが存在することも事実です。このギャップを埋めるソリューションとしてのユニークなHPCシステムがスケーラブルシステムズ株式会社のHP2C
製品ソリューションです。HP2C 製品は、高い性能-High Performance-と高い生産性-High
Productivity-を共に実現する‘High Performance and Productivity Computing’ - を目指した製品です。
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 TCOにおける運用管理費用を大幅に削減すると同時に、クラスタ導入を躊躇する最も理由と言える、面倒な利用環境の問題を解消し、アプリケーション実行のための最適なプラットフォームやユニークな技術や製品によるソリューション提案を行います。
マイクロプロセッサのマルチコア化によって、プロセッサは従来の動作周波数の向上による性能向上以上に、その性能を向上させる可能性を持つことになります。高いピーク性能をより尐ない消費電力と空調設備で実現でき、また、高いエネルギー効率はよりコンパクトな筐体を可能としています。
TCOにおける運用管理費用を大幅に削減すると同時に、クラスタ導入を躊躇する最も理由と言える、面倒な利用環境の問題を解消し、アプリケーション実行のための最適なプラットフォームやユニークな技術や製品によるソリューション提案を行います。
製品やサービスの提供に際して、常にFASTER、BETTER AT LOWER COSTをソリューション提案の目標とし、この目標を実現するための取り組みをホームページでご紹介しています。 |
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